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封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘,金属 包装:托盘 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

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封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘,金属 包装:托盘 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XCV300E-6BG352产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XCV300E-6BG352

  • 功能描述

    IC FPGA 1.8V C-TEMP 352-MBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Virtex®-E

  • 产品变化通告

    Step Intro and Pkg Change 11/March/2008

  • 标准包装

    1

  • 系列

    Virtex®-5 SXT

  • LAB/CLB数

    4080

  • 逻辑元件/单元数

    52224 RAM

  • 位总计

    4866048

  • 输入/输出数

    480

  • 门数

    -

  • 电源电压

    0.95 V ~ 1.05 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳

    1136-BBGA,FCBGA

  • 供应商设备封装

    1136-FCBGA

  • 配用

    568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

更新时间:2024-5-23 20:39:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX/赛灵思
14+
BGA
880000
明嘉莱只做原装正品现货
XILINX/赛灵思
22+
aa
100000
代理渠道/只做原装/可含税
XILINX
2138+
BGA
8960
专营BGA,QFP原装现货,假一赔十
XILINX
21+
原厂原封
13880
公司只售原装,支持实单
XILINX(赛灵思)
23+
标准封装
13640
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期
DLZ
22+
BGA
354000
XLX
22+
QFP
9800
只做原装正品假一赔十!正规渠道订货!
Xilinx
21+
3000
只做原装 假一罚百 可开票 可售样
XILINX
23+
BGA
219
现货库存
XILINX
标准封装
57598
一级代理原装正品现货期货均可订购

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